96% 99% Aluminiumoxidkeramik-Kolbenhülsenrohrbuchse

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Das Ansehen hängt von der Qualität ab, Qualität kommt von Hard!

Aluminiumoxidkeramik :

AlN weist zwei sehr wichtige Eigenschaften auf: Eine ist eine hohe Wärmeleitfähigkeit und die andere ist ein Ausdehnungskoeffizient, der mit Si übereinstimmt. Der Nachteil ist, dass sich bereits eine sehr dünne Oxidschicht auf der Oberfläche auf die Wärmeleitfähigkeit auswirkt. Nur eine strenge Kontrolle der Materialien und Prozesse kann ein einheitliches ARN-Substrat erzeugen. Die AlN-Produktionstechnologie ist in China wie Slyton sehr klein. Im Vergleich zu Al2O3 ist der AlN-Preis relativ hoch, was ebenfalls ein kleiner Engpass ist, der seine Entwicklung einschränkt. Wenn sich die Wirtschaft verbessert und die Technologie aufgerüstet wird, wird dieser Engpass letztendlich verschwinden.
Aufgrund der obigen Gründe ist bekannt, dass Aluminiumoxidkeramiken aufgrund ihrer überlegenen Gesamtleistung in der Mikroelektronik, Leistungselektronik, Hybridmikroelektronik, Leistungsmodulen und auf anderen Gebieten weit verbreitet sind. Gegenwärtig gibt es fünf Arten von keramischen wärmeableitenden Substraten: HTCC, LTCC, DBC, DPC und LAM. Unter ihnen gehört LAM zur patentierten Technologie von Slyton und zum National Optoelectronic Laboratory der Huazhong University of Science and Technology. HTCC \ LTCC gehört zum Sinterprozess und die Kosten werden höher sein.
DBC und DPC sind professionelle Technologien, die in den letzten Jahren in China entwickelt und ausgereift wurden. DBC verwendet eine Hochtemperaturheizung, um Al2O3 mit einer Cu-Platte zu kombinieren. Der technische Engpass besteht darin, dass es schwierig ist, das Problem der Mikroporen zwischen Al2O3- und Cu-Platten zu lösen. Dies macht die Energie und Ausbeute der Massenproduktion des Produkts schwieriger. Die DPC-Technologie nutzt die Direktverkupfertechnologie, um Cu auf dem Al2O3-Substrat abzuscheiden. Der Prozess kombiniert Materialien und Dünnschicht-Prozesstechnologie. Das in den letzten Jahren am häufigsten verwendete Keramikkühlkörpersubstrat. Die Möglichkeiten zur Materialkontrolle und Integration der Prozesstechnologie sind jedoch relativ hoch, was die technische Schwelle für den Eintritt in die DPC-Industrie und eine stabile Produktion relativ hoch macht. Die LAM-Technologie wird auch als Laser-Rapid-Activation-Metallization-Technologie bezeichnet.

Hohe härte, hohe festigkeit, verschleißfestigkeit, korrosionsbeständigkeit, hohe temperatur (1600 ° ), gute wärmeleitfähigkeit , gute isolierfähigkeit , geringe kosten etc.

Datenblatt ↓

Temperaturwechselbeständigkeit: 200 △ T ° C

Maximale Einsatztemperatur 1650 ° C

Spannungsfestigkeit:: 10 KV / mm

Dielektrizitätskonstante: 9.1er

Dielektrischer Verlustwinkel (1 MHz): 0,0002-0,0003

Durchgangswiderstand (20 ° C):: 1014Ω.cm

7.MOQ ist nicht begrenzt, kleine menge ist willkommen.

8. Kräftiges Team und guter After-Sales-Service

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FAQ

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A: Wir sind fabrik.

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A: Zahlung <= 1000 USD, 100% im Voraus. Zahlung> = 1000 USD, 50% T / T im voraus, balance vor shippment.