vielfältige PCB Keramik Kühlkörper strahlende Substratscheibe
Reputation hängt von Qualität ab, Qualität kommt von Hard!
Keramiksubstrat:
Gegenwärtig gibt es fünf Arten von wärmeableitenden Keramiksubstraten: HTCC, LTCC, DBC, DPC und LAM. Unter ihnen gehört LAM zur patentierten Technologie von Slyton und dem Nationalen Photoelektrischen Labor der Huazhong Universität für Wissenschaft und Technologie. HTCC \ LTCC gehört zum Sinterprozess und die Kosten werden höher sein. DBC und DPC sind die professionellen Technologien, die in den letzten Jahren in China entwickelt und ausgereift sind. DBC Diverse Pcb-Glaskeramikstangen Keramikkühlkörper-Strahlungssubstratscheibe kombiniert Al2O3 mit Cu-Platte durch Hochtemperaturerwärmung. Der technische Engpass besteht darin, dass es schwierig ist, das Problem der Mikroporen zwischen Al2O3- und Cu-Platten zu lösen. Dies macht Diverse Pcb Ceramic Heat Sink Radiating Substrate Slice die Massenproduktionsenergie und die Ausbeute des Produkts schwieriger. Die DPC-Technologie Diverse Pcb Ceramic Heat Sink Radiating Substrate Slice verwendet die direkte Kupferplattierungstechnologie, um Cu auf dem Al2O3-Substrat abzuscheiden. Die Prozessplatte Siliziumnitridscheibe kombiniert Materialien und Dünnschichtverfahrenstechnologie. Das in den letzten Jahren am häufigsten verwendete keramische Kühlkörpersubstrat. Die Möglichkeiten zur Materialkontrolle und Integration der Prozesstechnologie sind jedoch relativ hoch, was die technische Schwelle für den Eintritt in die DPC-Industrie für Glaskeramikstangen und die stabile Produktion relativ hoch macht. Die LAM-Technologie ist auch als Laser-Schnellaktivierungs-Metallisierungstechnologie bekannt.
Anwendung:
Die Rolle des Keramiksubstrats Keramiksubstrat gemäß dem Bereich der Keramiksubstratanwendung ist unterteilt in HIC-Keramiksubstrat (Hybrid Integrated Circuit), Fokussierpotentiometer-Keramiksubstrat, Laserheizungs-Fixierkeramiksubstrat, Chipwiderstandssubstrat, Netzwerkwiderstandssubstrat usw.; Keramiksubstrate werden nach unterschiedlichen Verarbeitungsmethoden in zwei Typen unterteilt: Formtabletten und Laserschreiberfolien. Das Keramiksubstrat im Chipwiderstandssubstrat ist ein Teil des Chipwiderstands. Die obere Schicht des Substrats wird mit verschiedenen Halbleitermaterialien beschichtet, und dann wird an beiden Enden Kupfer zum Löten plattiert. Der größte Vorteil des gesamten Widerstands ist, dass die Lautstärke sehr gut eingestellt werden kann. klein.
Unternehmensinformationen :
Die 2007 gegründete Shenzhen Hard Precision Ceramic Co., Ltd. mit Sitz in Shenzhen, China. Wir sind ein Unternehmen, das Entwicklung, Design, Formen, Sintern, Produktion und Vertrieb von Präzisionskeramikprodukten integriert. Nach 10 Jahren Entwicklung haben wir mit mehr als 2000 Kunden und 60 Universitäten zusammengearbeitet. Unsere Fabrik umfasst eine Fläche von 2000 Quadratmetern, 50 Mitarbeiter und einen jährlichen Produktionswert von fast 20 Millionen. Wir haben eine höhere Sichtbarkeit und einen besseren Ruf in derselben Branche. Unsere Produkte umfassen Keramikstangen, Rohre, Platten, Blöcke und Präzisionsteile für die Industrie. Wir haben hochpräzise All-Line-Geräte von der Keramikumformung über das Sintern bis zur Präzisionsbearbeitung. Wir hoffen auf eine breite Palette aufrichtiger Zusammenarbeit mit Kunden im In- und Ausland.
Warum uns wählen? 1,12 Jahre professionelle Produktion Industriekeramikfabrik 2.Hohe Qualitätsprodukte mit niedrigem Preis 3. Hochpräzise Teile mit geringster Toleranz 4. Zeigen Sie Zeit für die Produktion 5. Hat eine Gruppe von erfahrenen, professionellen und effizienten F & E-Teams 6. Hat einen guten Ruf in China und im Ausland. 7.MOQ ist nicht begrenzt, kleine Mengen sind willkommen.
8. Kräftiges Team und guter Kundendienst
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