Dongguan Haikun New Material Co., Ltd.

Laserbohren elektronischer Keramiksubstratband

Zahlungsart:
L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm:
FOB
Minimum der Bestellmenge:
1 Piece/Pieces
Transport:
Ocean,Land,Air
Hafen:
Shenzhen
  • Produktbeschreibung
Overview
Produkteigenschaften

ModellCS-028

MarkeHart

Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungAngepasst

TransportOcean,Land,Air

Ort Von ZukunftGuangdong, China

Unterstützung über1,000,000 pcs/Month

Zertifikate SGS

HafenShenzhen

ZahlungsartL/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union

IncotermFOB

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten:
Piece/Pieces
Pakettyp:
Angepasst

Laserbohren elektronischer Keramiksubstratband

Reputation hängt von Qualität ab, Qualität kommt von Hard!


Keramiksubstrat:

HTCC ist auch als hochtemperatur-co-gebrannte Mehrschichtkeramik bekannt. Der Herstellungsprozess ist dem von LTCC sehr ähnlich. Der Hauptunterschied besteht darin, dass dem Glas kein HTCC-Siliziumnitrid-Keramikscheiben-Keramikpulver zugesetzt wird. Daher muss HTCC bei einer hohen Temperatur von 1300 bis 1600 ° C getrocknet und gehärtet werden. Der Embryo wird dann in das Durchgangsloch gebohrt, und die Siebdrucktechnologie füllt das Loch und die gedruckte Schaltung. Aufgrund der hohen Mitbrenntemperatur ist die Auswahl des Metallleitermaterials begrenzt, und das Hauptmaterial hat einen hohen Schmelzpunkt, ist jedoch leitfähig. Metalle Siliziumnitrid-Keramikscheiben wie Wolfram, Molybdän, Mangan usw., die weniger minderwertig sind, werden schließlich laminiert und gesintert.
Ceramic substrate 017


Anwendung:

Die Rolle des Keramiksubstrats Keramiksubstrat gemäß dem Bereich der Keramiksubstratanwendung ist unterteilt in HIC-Keramiksubstrat (Hybrid Integrated Circuit), Fokussierpotentiometer-Keramiksubstrat, Laserheizungs-Fixierkeramiksubstrat, Chipwiderstandssubstrat, Netzwerkwiderstandssubstrat usw.; Keramiksubstrate werden nach unterschiedlichen Verarbeitungsmethoden in zwei Typen unterteilt: Formtabletten und Laserschreiberfolien. Das Keramiksubstrat im Chipwiderstandssubstrat ist ein Teil des Chipwiderstands. Die obere Schicht des Substrats wird mit verschiedenen Halbleitermaterialien beschichtet, und dann wird an beiden Enden Kupfer zum Löten plattiert. Der größte Vorteil des gesamten Widerstands ist, dass die Lautstärke sehr gut eingestellt werden kann. klein.


Unternehmensinformationen :

Die 2007 gegründete Shenzhen Hard Precision Ceramic Co., Ltd. mit Sitz in Shenzhen, China. Wir sind ein Unternehmen, das Entwicklung, Design, Formen, Sintern, Produktion und Vertrieb von Präzisionskeramikprodukten integriert. Nach 10 Jahren Entwicklung haben wir mit mehr als 2000 Kunden und 60 Universitäten zusammengearbeitet. Unsere Fabrik umfasst eine Fläche von 2000 Quadratmetern, 50 Mitarbeiter und einen jährlichen Produktionswert von fast 20 Millionen. Wir haben eine höhere Sichtbarkeit und einen besseren Ruf in derselben Branche. Unsere Produkte umfassen Keramikstangen, Rohre, Platten, Blöcke und Präzisionsteile für die Industrie. Wir haben hochpräzise All-Line-Geräte von der Keramikumformung über das Sintern bis zur Präzisionsbearbeitung. Wir hoffen auf eine breite Palette aufrichtiger Zusammenarbeit mit Kunden im In- und Ausland.


Warum uns wählen?
1,12 Jahre professionelle Produktion Industriekeramikfabrik
2.Hohe Qualitätsprodukte mit niedrigem Preis
3. Hochpräzise Teile mit geringster Toleranz
4. Zeigen Sie Zeit für die Produktion
5. Hat eine Gruppe von erfahrenen, professionellen und effizienten F & E-Teams
6. Hat einen guten Ruf in China und im Ausland.

7.MOQ ist nicht begrenzt, kleine Mengen sind willkommen.

8. Kräftiges Team und guter Kundendienst


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Produktgruppe : Laserschneiden von Keramik

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